Tản nhiệt lai này của ROG được thiết kế để có thể sử dụng như tản nhiệt khí hoặc nước; chúng không nhất thiết phải được làm mát bằng tản nhiệt nước nhưng nếu có thì khả năng hấp thụ và truyền nhiệt đi sẽ tốt hơn. Các chốt gắn các thành phần của bộ tản nhiệt nước được thiết kế rất tinh tế và dễ thao tác.



Trong vòng 2 năm qua, nhóm ROG đã từng giới thiệu và cũng từng chế tác lại hệ thống tản nhiệt lai này ở mức độ phác thảo (concept), từ những Fusion Thermo trên Maximus V Formula, CrossChill trên Maximus VI Formula cho tới bây giờ là CrossChill Copper trên Maximus VII Formula.



Loading interface...



Với phiên bản Formula 2014 thì hệ thống tản nhiệt lai đã được nâng cấp so với phiên bản 2013 khi giờ đây phần dẫn nhiệt của hệ thống này được làm bằng đồng thay vì bằng nhôm như thế hệ trước. Dù chất liệu nhôm cũng tản nhiệt tốt nhưng với các fan tản nhiệt nước thì đồng vẫn là chất liệu được ưa thích hơn khi nó đã được chứng minh khả năng dẫn nhiệt tốt hơn so với nhôm.



CrossChill Copper được tạo nên dựa trên miếng tản nhôm lớn với các cạnh góc cho phép nhiệt sinh từ tản khí bị phân tán, với 2 rãnh gắn ống bơm nước bằng đồng nằm ở mặt trên. Mặt trên này được dát bằng nhựa plastic ABS chống ăn mòn và trầy xước gây ra từ các bộ tản khí kích thước lớn. Chúng tôi đã test thử nhiệt độ sinh ra từ khu vực VRM khi nhiệt độ hạ xuống mức cao nhất là 23*C khi dùng tản nước và con số này có thể thay đổi tùy thuộc vào nhiệt độ môi trường và hiệu năng của bộ tản nước.



Loading interface...



Buổi trình diễn hiệu năng của CrossChill Copper đã diễn ra hồi Computex 2014 đã cho thấy sự khác biệt giữa tản khí và tản nước. Thiết bị theo dõi OC Panel ở phía phải đã đo được nhiệt độ giữa tản nước và khí là 40.1*C và 54.8*C.



Loading interface...



Tản nhiệt CrossChill Copper được thiết kế nằm dưới lớp giáp ROG Armor như hình dưới với 2 socket G1/4 gắn ống bơm nước ở phía trên.



Loading interface...